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从海内外相关工业的发展经验来看，高技术的外延芯片技术及其工业化，需要时间和过程，工业不断调整完善，终极的格式只能是少数把握核心自主知识产权技术、规模品牌上风显著的厂家成为行业主力并统率市场。
 
封装工业在我国红外线接收头工业链中是基础比较好的传统工业，各种规模的封装企业成为红外线接收头工业的主力军，我国作为红外线接收头封装的主要基地，在红外线接收头显示、照明等市场应用迅速崛起的同时，应该对 红外线接收头封装工业予以足够的正视；
 
一方面，我国红外线接收头芯片在枢纽核心技术方面与国外还存在着显著的差距，近年在科技部973、863、支撑计划等的支持下，技术提高迅速，在硅衬底外延片等技术方面居于国际领先的水平，但总体上工业化水平还远远不够。