在检测红外接收头引脚的可焊性的一些问题
来源:    发布时间: 2019-08-08 07:58   185 次浏览   大小:  16px  14px  12px

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检测引脚的可焊性方法如下:实验前,预先把元件引脚沾些助焊剂,在放大镜下观察元件引脚的沾锡面积,从而做出可焊性判断;

引脚自测的时候【亿盛华】是采用这样的方法:将引线密绕在五倍直径的轴上,再在20倍以上的显微镜下观察镀层有无起皱、开裂、脱落等电镀缺陷,不同的电镀质量会明显有不同的结果的,更严格的还要浸腐蚀液看镀层有无变色。 

 

不过上面的方法也有很大的局限性,比如方形截面的引脚可能会出现“空洞”、“冷焊”的问题,这是因为方形截面的引脚镀层的附着能力比圆形截面的附着能力差。更转业的检查方法在下面。

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