虽然我国红外接收头封装领域，工业基础良好，技术亟待晋升，红外接收头外延芯片作为红外接收头工业链的上游，技术的发展晋升对红外接收头应用发展有着巨大的影响。

因为，不同品质的产品知足了不同层次的应用需求，并具有数目可观的出口，另一方面，芯片技术正处于迅速晋升阶段，核心技术尚不具备支持可重复性大出产，作为工业投资存在较大的潜伏风险。

目前工业中已经形成了几家有影响力的企业，技术上风逐步体现；值得留意的是，目前众多资本纷纷投入芯片工业，多处建厂、致力做大，导致芯片工业投资过热，个别国际厂家长期面向市场只提供红外接收头管子而不直接提供芯片，虽然有其芯片技术相对垄断的因素，但不可忽视的是这些厂家对封装技术的严格要乞降品质控制；

因此，红外接收头厂家提出在红外线接收头显示、照明等市场应用迅速崛起的同时，应该对电视机顶盒红外接收头封装工业予以足够的正视，在科技计划、工业化发展资金和政策等方面予以支持，晋升红外接收头封装的总体技术水平，为红外接收头工业大发展奠定基础。